Một số HỌC BỔNG sẽ hết hạn trong vòng 1 tuần tới
Thứ Ba - 24/05/2016
|
1. Deadline 27/5/2016: Học bổng 5.000 bảng Anh tại ĐH Lincoln Anh Quốcdành cho các chương trình MSc International Business, MSc Finance and MSc Marketing. Điều kiện: điểm trung bình GPA >= 8.0/10 hoặc 3.2/4, IELTS 6.5 và thư bày tỏ nguyện vọng (khoảng 250 chữ). 2. Deadline 31/5/2016: 3. Nếu học lực của bạn đủ tốt, bạn có thể check các thông tin học bổng của từng nước dưới đây: Học bổng được xét theo hình thức “first come- first served” – ưu tiên hồ sơ nộp sớm. Liên hệ nếu bạn cần hỗ trợ:
|
Bài viết liên quan
Tặng 300 đô trong Ngày vàng du học cùng Đức Anh EduConnect
Tất cả khách hàng nộp hồ sơ du học trong 2 ngày: ngày 10/3 và ngày 11/3/2016 sẽ nhận được nhiều hỗ trợ từ công ty Đức Anh EduConnect: Tặng 300 đô tiền mặt, miễn phí khóa luyện thi PTE A cấp tốc và 10 phần quà đặc biệt cho 10 người đăng ký sớm nhất.
Mời dự Hội thảo học bổng trung học Mỹ cùng 3W International
Cùng giải tỏa những lo lắng và thắc mắc khi cho con du học từ sớm với 3W International- Đại diện 24 trường trung học chất lượng cao tại Mỹ…
6 trường Đại học Top của Mỹ: cơ hội học bổng và việc làm
Học bổng 5%-20% và miễn phí chương trình tăng tốc sự nghiệp trong 2 năm tại 6 trường đại học Mỹ giúp sinh viên có kiến thức và kỹ năng toàn diện, được thực tập, được hỗ trợ tìm việc hiệu quả, cơ hội ở lại làm việc 12-29 tháng sau khi tốt nghiệp
Mời dự: Ngày hội du học toàn cầu tại Hải Phòng- Vũng Tàu
Ngày hội du học Anh, Úc, Mỹ, New Zealand, Canada, Hà Lan, Thụy Sỹ, Singapore, Nhật Bản và Tây Ban Nha là cơ hội lý tưởng để các bạn tìm…
Mời dự chuỗi sự kiện du học – học bổng Anh, Úc, Mỹ, Canada, NZ, Tây Ban Nha,…
Được tổ chức tại 4 thành phố Hà Nội, Hồ Chí Minh, Hải Phòng, Vũng Tàu, chuỗi sự kiện du học này là cơ hội tốt nhất để phụ huynh và…
Tìm hiểu du học New Zealand tại triển lãm giáo dục quốc tế
Ưu thế du học tại New Zealand: Chất lượng đào tạo quốc tế; Chi phí du học rẻ; Làm thêm 20h/ tuần; Ở lại làm việc 1-2 năm sau khi tốt nghiệp cao đẳng- đại học; Ở lại định cư khi đủ điều kiện….
